東莞科未來(lái)自創(chuàng )建以來(lái)就一直專(zhuān)注于制作壓力傳感器封裝行業(yè)。壓力傳感器封裝中的封裝最主要的作用是它可以更好的保護內部結構，防止損壞，以及能有更好固定和使用優(yōu)點(diǎn)。


內部中有該容器的內含殼體、設在該容器的殼體腔內的電路板和壓力敏感芯片；該容器外含殼體蓋、密封連接到該容器內部，該容器內含殼體腔中的線(xiàn)路板及壓力敏感晶片；該殼體內含密封連接至該外殼蓋的一側，該外殼體內設有用于外部電連接的接插件和設在所述殼體蓋另一側的底座。
 所述箱體蓋形成于所述接插件、殼體蓋和基板之間的內側空間傳感器封裝的該基板具有中間通孔，并置入所述瓷器電路板環(huán)接的一側表面，該孔貼靠 PCB的基板，且該瓷器基板與所述陶瓷線(xiàn)路板之間相通，該 PCB基板沿所述 PCB襯底面相互連接。
 是并用于外部電連接的接插件和設在所述外殼蓋另一側的底座。壓力傳感器封裝中的箱體蓋形成于所述接插件、外殼蓋和基板之間的內側空間，該基板具有中通的孔道，且該孔道被置于所述瓷器電路板環(huán)接的一側表面，該孔板貼靠于 PCB的基板，并且該瓷器基板與所述陶瓷線(xiàn)路板之間相通，該陶瓷基板靠著(zhù)所述襯底的另一邊表面，所以該陶瓷器皿的端面是由所述陶器電路板環(huán)接而成的，并且所述陶器皿基板、基板和 PCB襯底也是彼此連接